20 Giugno 2014

Il progetto rappresenta lo studio di fattibilità redatto dall’arch. Stefania Arvizzigno di Villastellone TO di un edificio residenziale in bioedilizia a 4 pft più piano interrato da realizzarsi nel territorio di Cuneo. Obbiettivo del progetto è costruire un edificio ecosostenibile con bassissimi costi di gestione soprattutto dal punto di vista della climatizzazione invernale.  Per raggiungere questo scopo l’edificio sarà caratterizzato da una  struttura portante in cemento armato a travi e pilastri con solette in latero-cemento per quanto riguarda il piano interrato mentre la struttura in elevazione sarà realizzata in legno con pareti perimetrali, solai e tramezzi in X-LAM, realizzato sovrapponendo ed incollando in maniera incrociata diversi strati di assi di abete rosso certificato PFEC, garantendo quindi l’utilizzo di materie derivanti da un’economia forestale ecologica, economica e socialmente responsabile.
Caratteristica dell’X-LAM è la disposizione incrociata delle lamelle longitudinali e trasversali che permette di ridurre a valori trascurabili i fenomeni di rigonfiamento e ritiro del pannello, aumentando notevolmente la resistenza statica e la stabilità dimensionale. Caratteristica fondamentale  dei pannelli dell’X-LAM è l’altissima resistenza al fuoco. Le pareti esterne portanti in X-LAM vengono completate in cantiere con la creazione sul lato interno del vano impianti.  Così come i solai, la struttura portante del tetto ed i balconi saranno realizzati con gli stessi pannelli. A livello impiantistico verranno attuate le più moderne tecnologie atte al risparmio energetico: l’edificio infatti sarà dotato di impianto fotovoltaico, impianto solare termico per la produzione di acqua calda sanitaria, riscaldamento a pavimento centralizzato con contabilizzazione del calore, ventilazione forzata e recupero acqua piovana.

Fonte arch. Stefania Arvizzigno

notizia edificio multipianoStadio  A Progettazione
Settore Residenziale
Data di pubblicazione  07/06/2014
Approfondimenti nella notizia NiiProgetti  ID 374252
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